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篆芯半导体完成近3亿元A1轮融资,专注高性能网络芯片设计与研发

来源:投资界讯 273402/28

投资界(ID:pedaily2012)2月27日消息,近日,高端网络芯片企业篆芯半导体(南京)有限公司完成近3亿元人民币的融资。 本轮融资由信熹资本、金浦投资联合领投,鑫源福锐、柠盟投资、毅岭资本、中博聚力等跟投,募集资金将用于加速产品研发

标签: 篆芯半导体 芯片半导体 融资

投资界(ID:pedaily2012)2月27日消息,近日,高端网络芯片企业篆芯半导体(南京)有限公司完成近3亿元人民币的融资。 本轮融资由信熹资本金浦投资联合领投,鑫源福锐柠盟投资毅岭资本中博聚力等跟投,募集资金将用于加速产品研发。

篆芯半导体成立于2021年,专注于高性能网络芯片设计与研发,核心创业团队由资深技术专家和营销专家组成,拥有多款同类芯片成功经验及多次成功创业经历。公司目前拥有超过120人的研发团队,在南京、上海、深圳、成都等地设立研发机构。公司立足于突破关键核心技术,打造业界一流的芯片产品,为智算时代提供坚实的网络底座。

网络芯片是网络设备的核心组件,是支持海量数据在数据中心、园区网、承载网、核心骨干网等“信息高速公路”互联互通的核心底座。大数据技术的飞速发展、云计算的快速渗透、多场景需求驱动,对云数据中心网络提出了新的要求,“东数西算”工程更进一步加快了超大规模数据中心建设的速度。此外,AIGC应用的不断涌现,促进了网络芯片行业步入快车道,整体向高品质、高性能方向发展。

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