投资界（ID：pedaily2012）1月3日消息，近日，南京百识电子科技有限公司（以下简称“百识电子”）完成B轮数亿元融资。
百识电子成立于2019年8月，由多名拥有数十年第三代半导体外延经验的资深专家联合创办，核心团队具备外延工艺开发、良率保障、设备改良等全栈能力。8吋碳化硅外延片已获得海外知名客户认证，致力于打造全国最领先的车规级三代半外延片制造工厂。截至2024年12月，公司已累积37项专利，目前百识电子已在全部产品技术指标上达到世界领先水平。
百识电子完成数亿元B轮融资，致力于打造车规级三代半外延片制造工厂
作者：百识电子 来源：投资界讯 
215501/04
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投资界（ID：pedaily2012）1月3日消息，近日，南京百识电子科技有限公司（以下简称“百识电子”）完成B轮数亿元融资。百识电子成立于2019年8月，由多名拥有数十年第三代半导体外延经验的资深专家联合创办，核心团队具备外延工艺开发、良
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