亿麦矽半导体完成数千万元Pre-A轮融资，海富产业基金领投

来源：投资界讯 242001/04

投资界（ID：pedaily2012）1月3日消息，苏州亿麦矽半导体技术有限公司（以下简称亿麦矽半导体）完成数千万Pre-A轮融资，本轮融资由海富产业基金领投。亿麦矽半导体2022年12月苏州注册成立，核心团队为先进封装、面板制造和高端载板

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