拒绝了iPhone，导致错失一整个移动互联时代的教训太痛了，在汽车智能化时代，英特尔深知这次决不能缺席。

近日，英特尔发布了入局汽车赛道的第二款产品——锐炫™车载独立显卡（ARC A760-A）。本次产品发布，是英特尔继今年CES高调宣布进军汽车市场，并发布汽车座舱SoC后，再次深入汽车行业的举动。

本次车载显卡的定位，据英特尔副总裁Jack Weast介绍，主要用于供应汽车座舱的显示和大模型算力需求。具体参数上，这款显卡配备了229TOPS的算力，并搭配了16G的DDR6显存，可以支撑主机厂落地14B参数的汽车端侧大模型。

从配置上说，英特尔给的算力配置相当高，基本上“超额”覆盖了当前汽车智舱的需求。

同时，ARC系列作为英特尔近几年主推的PC显卡品牌，在车端还能支持8块独立显示屏同时显示4K内容。甚至，Jack还宣称能“在车里打最*的电脑游戏”。

或许是延续了PC时代显卡从集成主板（或SoC）中走向独立的思路，英特尔本次的汽车显卡，从汽车座舱的图形和AI需求出发，试图切入高通的集成式座舱SoC和英伟达自动驾驶芯片的“空隙”。进而承接当前智能汽车厂商日益普及的车载AI大模型，和未来可能的汽车端侧智驾大模型的需求。

冗余的算力、用力的秀肌肉，背后是英特尔切入智能汽车的急切，希望能够大力出奇迹。

这块预计在2025年上车部署的显卡，对英特尔有着非凡的意义。在AI芯片业务惨败给英伟达，和在移动业务落后于高通之后，英特尔希望在智能汽车上再战一次。

“英特尔有5年空白期，但现在我们会把失去的都夺回来。”发布会后，英特尔汽车业务销售总监李喆立下了如此目标。

对于当下面临利润率下滑、市值暴跌、新一代CPU制程“爆雷”的英特尔而言，抓住汽车芯片赛道已经成了“最后的稻草”。

从PC角度定义智能汽车

英特尔给出超大算力冗余

在英特尔看来，智能汽车或许跟PC更接近。

最明显的特征，体现在这颗显卡的规格上。根据规格参数看到，本次英特尔的汽车显卡基本上是现有桌面级显卡的“车规级改造”。在满足汽车使用场景的宽温差、可靠性和稳定性的必要能力外，还有着支持多种驱动、媒体解码格式和虚拟化（SR-IOV）的PC应用场景能力。

图片：ARC A760-A参数 （来源：techpowerup）

如此模式，主要是英特尔基于现有经验作战的结果。一方面在芯片的设计上，英特尔参考了高通8295芯片复用骁龙888设计方案的思路，也从已有的显卡系列上“改”出来了本次的汽车显卡。另一方面，英特尔借助过往PC端和数据中心的经验，进一步提出了汽车智能化要向PC等硬件靠拢的理念。

“PC、数据中心和现在的汽车，存在极大相似。从软件架构角度来看，汽车底层系统级别，更像是数据中心。需要从包括虚拟化、不同的域和安全等各方面考虑。但例如AI应用的上层体验，又和PC非常相似。汽车的部分传统legacy应用（遗留应用程序，指过时但仍在使用的应用）又是基于移动端的。”英特尔公司副总裁、英特尔中国软件和先进技术事业部总经理李映如此解释道。

有别于行业“汽车更像手机”的共识，英特尔要在汽车上延续AI在PC上的改造。“得益于AIPC上的积累，车载平台也实现了与中国本土大模型的快速适配”，英特尔中国区技术部总经理高宇称。

具体AI能力，英特尔汽车显卡给了远超高通8295芯片30TOPS算力，以高达229TOPS的算力，支撑14B参数量以上的大模型落地端侧。基于充沛的算力供应，英特尔汽车显卡还能同时运行多个“小一点”的大模型，出行助手、健康管家、商务秘书等一系列的应用场景都用AI大模型“改造一轮”。

不过，英特尔的设想可能还是有点“超前”了。

从现阶段头部智能汽车厂商的智舱设计上看，座舱的AI应用还远未达到需要高算力的阶段。智能汽车虽然普遍落地了AI助手，但参考蔚来（Banyan）、小鹏（天玑）、长城（Coffee OS）、鸿蒙智行（鸿蒙OS）等的近期更新，目前汽车智舱的主要聚焦方向还是在交互逻辑、功能设计、车机不卡等层面上。座舱内有强显示需求，车企们暂时倾向于类似极氪009的双高通8295芯片，或华为系后排“外置”平板的方式“曲线”解决。

如果结合Arc A760-A支持的摄像头输入能力，进而考虑英特尔涉足舱驾一体可能性的话。那么这块汽车显卡的参数略显尴尬。

虽然作为智驾大模型“瓶颈”的显卡内存带宽上，Arc A760-A(参考A770为560GB/s，实际未注明）大概率不会小于英伟达Orin X的204.8GB/s。但参考实际算力，英特尔汽车显卡小于英伟达Orin X算力的同时，远小于英伟达下一代智驾芯片的2000TOPS算力（Thor）。

未来的智能汽车一定会有更大的座舱大算力需求，但面对当前几款主流汽车座舱芯片，做出如此多的算力冗余，英特尔在成本上不知道是否能控制住，这或许是对价格非常敏感的汽车主机厂最关心的问题。

面临败退

汽车是最后稻草？

当初在PC时代风华正茂的英特尔，如今士气低迷。布局智能汽车芯片，可能是英特尔近十几年来最正确的选择。

英特尔当前的危机，已经体现在其8月发布的2024年第二季度财报的“萎靡”中。财报显示，英特尔季度总营收为128.3 亿美元，同比下滑0.9%，净亏损由上一季度的3.81亿美元扩大至16.1 亿美元。

财务数据表现不佳，是英特尔在AI时代没能吃到“时代红利”。

由于英特尔的营收主要是由客户端业务和数据中心及AI业务构成（合计占比超过80%），通过对主营业务的增长情况，就能发现英特尔在AI时代的“全面落后。”

其中，客户端业务（主要是PC）作为公司在2024年第二季度*增长的一项，实现了营收74.1亿美元，同比增长9.3%的成绩。但考虑到2024年AI驱动PC代际升级的趋势中，英特尔没有获得超额收益。

表面上看，在全球PC出货量呈现的复苏趋势中，英特尔以9.3%的营收增速“跟上了”行业5.4%的出货量增长。对比PC端CPU的另一玩家AMD，其客户端业务虽然体量还相对较小，但同样根据其2024年第二季度财报，AMD正在以14.92亿美元的收入，对应同比49.5%的增速“蚕食”英特尔客户端业务增长空间。

另一边，在数据中心及AI业务中（不考虑英特尔2024年一季度从该业务中拆分出了Altera业务的影响），英特尔本季度实际营收约为30亿美元左右，同比下滑 3%。几乎可以称得上在AI算力供不应求的时代，走出了“独立的业绩曲线”。

虽然AI时代数据中心（或智算中心）的新需求同时也会催生CPU的需求，但这部分大多被打包在了英伟达、AMD等厂商自有的产品组合下。换句话说，在AI算力时代，英特尔基本上还是个“CPU专卖店”。

英伟达算力解决方案配置清单 （来源：英伟达）

英特尔今天的颓势，并不只是CPU在AI时代被GPU拉开了巨大身位的结果，而是公司连续决策失误的叠加。

在全球智能手机爆发前的2006年，英特尔拒绝了为iPhone提供芯片的机会。错过了iPhone，英特尔“缺席”了一整个移动终端时代。还为苹果自研一整套芯片和工具链后，最终在Mac端与英特尔彻底“分道扬镳”埋下伏笔。

在AI刚刚展现实用价值的时期（2017-2018年），英特尔拒绝了收购OpenAI股权的机会。其理由仅仅是生成式AI无法短期进入市场，投资收益不能快速实现。

而英特尔看上的机会，是在AI爆火前夕（2021年-至今）所执行的IDM2.0计划。IDM2.0计划，简单来说是英特尔坚持芯片自己设计和生产之余，也替别人代工和让别人为自己代工。对应这项计划，英特尔开始了漫长且重资产的晶圆厂建设和部分前沿产品给台积电代工的进程。

然而，在英特尔逐渐落伍AI时代的现状下，其晶圆厂的建设和先进制程代工最终变成了“刺向自己的一把刀”。英特尔在被“吞掉”的净利润和13、14两代芯片的制程故障中，给出了2024年第三季度远低于市场预期的业绩指引。

在此基础上，再叠加英特尔的嫡系自动驾驶子公司Mobileye在中国汽车智驾领域逐渐被理想汽车、极氪汽车等玩家“淘汰”，智驾方案的市场份额被地平线赶上。亲自下场布局智能汽车，几乎成了英特尔“不能拒绝”的选择。

2024年H1中国市场自主品牌乘用车智驾计算方案市场份额情况（来源：高工智能汽车）

从中国智能汽车的内卷中，英特尔看到了不断保持技术*和前瞻研发的重要性。“可能身在美国的我们还没能看到这种变化，但它正在全球其他国家上演。来自中国和东南亚的电动汽车新势力，正围绕电池、计算机来打造汽车”，Jack在今年CES上如此感叹道。

或许，借助汽车智能化的趋势，英特尔也能抓住AI时代的“东风”。但同时，伴随着英特尔的加入，汽车芯片的市场格局也进入了“春秋战国”时代。

汽车芯片的春秋战国

事实上，汽车座舱芯片的市场已经打得不可开交了。

出于汽车智能化升级的需求，当前传统汽车座舱芯片厂商（恩智浦等）的出货量主要以存量项目为主，市场份额正在逐年下滑。整体市场正处于智舱芯片代际切换的进程中。

据高工智能汽车研究院发布的《2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量TOP10》榜单显示，高通以23.72%的市场份额位居份额第二。同时，联发科、英伟达、英特尔、AMD、海思等主打娱乐和高算力域控的消费类芯片厂商虽然当前市场份额较少，都以各自的竞争模式参与到瓜分整个市场的进程中。

2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量排名

（来源：高工智能汽车）

其中，联发科以芯片价格普遍便宜30美元低价策略，在智能汽车赛道又打起了手机圈天玑和骁龙的战争。英伟达在汽车智驾芯片“大赢特赢”后，又以AI芯片+CUDA的智能汽车生态架构和即将推出舱驾一体的Thor芯片，从汽车座舱领域加深着自己的影响力。至于海思，基本上受益于华为与车厂共同落地汽车的鸿蒙智行。

不过，在芯片厂商的“内战”外，整车厂和汽车Tier1们也在想方设法“掺和一脚”。主要原因，还是芯片厂商提供的智舱整体解决方案价格“略贵”。

以高通的合作模式为例，单论芯片价格，高通8155芯片的价格为180美元左右，而8295差不多就要300美元。同时，为了用好这块芯片，整车厂还要负担开发授权费、项目服务费、开发芯片及应用的团队成本。衡量下来，也难怪有整车厂萌生自己“搞定”芯片的想法。例如吉利汽车旗下的亿咖通，找了芯擎科技做了舱行泊一体的芯片。同样，蔚来随着近期智驾芯片成功流片，预计其智舱芯片的发布也不会太远。

“大乱斗”的汽车座舱市场状况，意味着英特尔要面临着整个产业链的压力。除了芯片同行的竞争和主机厂对服务能力的“品头论足”之外，英特尔还要拉着第三方合作伙伴一起“壮声势”。不过，对于本次发布会上的主要合作伙伴只有商汤（主要是DMS、OMS系统）、智谱（AI大模型）、中科创达（车机显示）的英特尔来说，这场努力显然还任重道远。

不过，在AI改变一切智能终端的进程下，英特尔以算力和AI能力作为汽车座舱的切入点，无疑是抓住了行业趋势。毕竟，汽车座舱AI如何展现差异化能力的问题，目前没有玩家能给出合适的答案。助手居多的座舱AI，远远不及智驾上AI端到端大模型的应用深度。

或许，AI应用相对空白的汽车座舱，恰恰给了英特尔与其他竞争者站在同一起跑线的机会。但无论如何，入局智能汽车芯片是英特尔当下为数不多的机会了。