4月29日，芯联集成（688469.SH）发布2024年一季度报告。报告显示，今年一季度公司实现营业收入13.53亿元，同比增长17.19%；经营性现金流达到约3.06亿元，同比增长40.68%，EBITDA（息税折旧摊销前利润）到约4.82亿元，同比增长111.97%。

芯联集成此前宣布拟回购不低于2亿元、不超过4亿元公司股份，用于员工股权激励。据透露，激励计划拟向激励对象授予11,458.00万股限制性股票，约占公司股本总额的1.63%，获得激励的员工人数约763人，占员工总人数17.65%。

总营收、现金流、EBITDA等多项指标增长

报告显示，芯联集成在第 一季度总营业总收入、经营性现金流及EBITDA等主要指标均获得同比大幅增长的同时，也实现减亏2.57亿元。

芯联集成方面表示，公司经营性现金流增加主要来自公司重点业务的营收增加和与上下游生态合作伙伴构建的战略合作关系，因为随着公司业务规模的扩大，公司及产品在市场上的竞争地位、影响力和信用也进一步有所增强。

依托在车载芯片、工控及消费领域的完整产品应用布局，2024年芯联集成加速产品迭代及结构优化，IGBT、SiC、MEMS等产品市场份额正在持续提升。

据NE时代统计的2024年一季度新能源乘用车功率模块装机量数据显示，芯联集成第 一季度功率模块装机量位列新能源乘用车功率模块企业第四名。

一季度导入50+新客户，车载功率模块装机量增速超850%

数据显示一季度芯联集成研发投入达到4.70亿元、同比增长36.32%、占营业收入比重为34.75%。公司透露研发费用增加的主要原因是由于公司12 英寸车规级 BCD 平台、SiCMOSFET、功率模组等方面研发投入增加。

公告显示相关的研发投入主要用于车载、风光储充等工控及家电应用领域。公司说明表示，相关研发成果带动第 一季度新客户导入50家以上，客户覆盖从汽车领域的国内外主机厂和Tier 1，以及风光储、家电领域等行业头部，为公司未来收入奠定基础。

据透露在今年第 一季度，芯联集成全新一代车载IGBT芯片和多款SiC的模块样品已在客户端验证通过, 并开始大规模客户导入和量产起量。当前，芯联集成新增汽车定点模组项目超过10个，其中超过一半的模组项目已进入规模量产。而据NE时代统计，芯联集成装机量近28万个、同比增速超850%。

第二增长曲线预计营收超10亿、第三增长曲线开始发力

作为芯联集成的第二增长曲线，其碳化硅业务增长势头十分强劲。面对新能源汽车市场对碳化硅需求的大规模增长，2023年芯联集成6英寸SiCMOSFET 已具备5000片/月以上出货的产能、出货量国内第 一，公司方面预计2024年碳化硅业务营收超10亿元。

新能源+智能化、新能源+AI等技术发展趋势正在赋能汽车、工控等行业发展出新的市场增长点。紧跟车载、工控两大核心终端应用市场的需求变化，芯联集成也已布局第三增长曲线业务：模拟IC。

据透露，芯联集成正大力推进模拟IC业务，目前已开发出多个专用BCD平台，这些专用BCD平台技术大多为国内独有技术。其中嵌入式数模混合控制BCD平台的发布填补了国内“驱动+控制单芯片集成技术平台”空白，帮助车企客户和Tier1进一步降低成本，已获得国内多车企和Tier1项目定点。