投资界（ID：pedaily2012）4月28日消息，熠铎科技（苏州）有限公司（以下简称「熠铎科技」）近日宣布完成数百万元天使轮融资，投资方为南慧创投和苏州安固创投。融资资金主要用于厂房的装修和设备的购置。

「熠铎科技」成立于2022年，专注于半导体、光伏、显示等行业的高精度、高强度玻璃材料的研发及产业化，整合先进封装技术，提供半导体超薄技术的完整解决方案。其生产的玻璃产品主要有两大应用方式：临时键合和永久键合。

「熠铎科技」的核心产品是玻璃载板，其独创的玻璃加工工艺，在TTV（总厚度偏差）、片间极差、洁净度、抗压强度等方面表现出更具优势的性能。例如，在抗压强度上，「熠铎科技」生产的产品能在国外现有玻璃载板强度的基础上提高30%以上，公司所有的玻璃产品都有高强度、高洁净度、高透光率、低TTV（总厚度偏差）、低翘曲度等特点。

目前，「熠铎科技」以先进封装及功率器件市场载板玻璃产品切入市场，未来将进一步拓展UTG、TGV等尖端特种玻璃行业。市场布局方面，希望先突破国产替代、再逐步打开国际市场。今年计划完成建厂后，完成中试投产并实现初步量产。

在团队方面，「熠铎科技」现有30余人，研发人员占比30%。核心成员包括来自德国英飞凌、西门子、华天科技、晶方半导体、水晶光电、苏州纳米所等国内外知名半导体企业、研究单位的技术及高级管理人才。核心团队在半导体行业有15年以上的经验，完成多个项目的建厂及技术路线规划，实现量产。

南慧创投合伙人汪马成表示，“电子玻璃的应用领域非常广，众多新兴市场持续涌现，市场潜力大，在显示、半导体先进封装、光伏领域存在足够的刚需，具有百亿级的市场规模。但高端的电子玻璃由于生产加工工艺的复杂，目前仍然被国外巨头占据，熠铎科技的产品已通过下游客户的评测，随着工厂投产，我们相信未来国产高端电子玻璃将在市场占据一席。”