三星电子公布了*季度财报。

今年*季度营业利润同比暴增931.25%，为6.6万亿韩元（约合人民币354.6亿元），超过去年全年营业利润（6.57万亿韩元）。

这个业绩比此前券商估计的高20%。

这一增长结束了自2022年第三季度开始的连续季度下滑。

最近四个季度，三星电子利润的跌幅分别高达：34.57%、78%、95.26%、95%。

三星电子这份财报显示，全球存储芯片行业的寒冬，可能要结束了。3月，整个韩国芯片出口额为117亿美元，同比增长35.7%。

三星电子共有6个部门，分别为DX部门（智能手机和数字电器的设备）、VA/DA部门（电视等消费电子）、MX/Networks部门（智能手机等通信设备）、DS部门（半导体）、SDC事业部（显示器）以及Harman（汽车设备）业务。

其中备受关注的是DS部门，它是整个行业的晴雨表。券商普遍预测，半导体部门（DS）本季度营业利润为7000亿至1万亿韩元（约合人民币37.33亿至53.33亿元）。

2023年，三星电子的半导体业务亏损14.88万亿韩元，创下15年亏损纪录。

由于半导体业务的拖累，三星电子交出了十多年来的最差的年度财务报告：2023年，三星的营业利润自2008年全球金融危机后，15年来首次跌破10万亿韩元。

之前利润暴跌的最主要原因，依旧是全球半导体市场萎靡不振，手机、电脑和汽车等电子产品的芯片需求仍未恢复。

虽然连续巨亏，但ChatGPT带来的全球范围内生成式人工智能的浪潮，给了三星电子信心。

从去年第四季度开始，“2024年会更好”的乐观情绪逐渐在韩国半导体行业蔓延开来。

据专业机构分析，随着人工智能专用芯片和高性能服务器市场的正式打开，预计对高性能芯片的需求将达到历史最高水平。市场调查机构Gartner预测，2024年存储芯片市场将在人工智能服务器需求爆发的带动下增长66.3%。世界半导体市场统计机构(WSTS)预测2024年存储芯片市场将达到1300亿美元，比去年增长40%。

三星电子努力拿到更多用于生成式人工智能的芯片订单。它表示，由于人工智能需求强劲，它计划到 2024 年加倍生产高性能内存芯片，如高带宽内存（HBM）。

HBM 用于人工智能、5G、物联网（IoT）、图形处理应用、虚拟现实和增强现实系统，与传统的 NAND 相比，它能提供更快的数据处理速度和更低的功耗。尤其可以更好地与训练人工智能的芯片配合使用。三星电子还表示，将继续在半导体领域投资，在其整个季度高达14.5万亿韩元的资本支出中，超过90%用于芯片。

换句话说，半导体行业将迎来结构性的转变：高密度、高性能的产品需求会一直保持强劲。

据韩国券商KB Securities称，到2024年，HBM3（即第四代HBM技术）有望占三星电子芯片销售收入的18%，高于今年预计的6%。DS部门总裁兼负责人景启贤曾表示，三星将努力控制一半以上的 HBM 市场。2022年，HBM市占率分别为SK海力士50%、三星约40%、美光约10%。

不过，生成式AI火爆，带来的需求多半是中远期的，未必解得了近渴。

正如虎嗅网一篇文章中说的：目前AI芯片还很难成为各大晶圆厂的“救命稻草”，因为 “核心问题在于AI芯片市场与消费级市场相比，体量几乎是微不足道。根据第三方市调机构Precedence Research的统计，2022年全球AI芯片市场（包括各类用于高性能计算的GPU、CPU及集成电路）规模为168亿美元，而同一时期仅苹果在台积电的订单金额就达到了170亿美元。”以台积电为例，AI芯片只占总营收6%，大头是智能手机芯片（占33%）。消费电子产品市场的降温，短时间难以被AI市场的狂热弥补。

台积电总裁魏哲家就直接就跟分析师交底：“即使我们有非常好的AI芯片需求，它仍然不足以抵消所有这些宏观影响”。

另外，三星电子还表示，除了用于生成式人工智能的芯片，汽车内存芯片会是第二增长曲线，预计未来五年的平均增长率将超过 30%。

在半导体领域，三星电子还面临中国企业的追赶，如长江储存、中芯国际。

未来维持在行业的竞争力，半导体头部企业正在进入新一轮烧钱期。财力不够或者跟不上的半导体企业，可能会面临被淘汰，比如早先的巨头西部数据等。

实际上，砸钱已经开始了。三星电子预计将在未来20年内投资300万亿韩元建设半导体生产基地，将包含五座芯片工厂，并且将吸引多达 150 家材料、零部件和设备制造商、IC 设计厂和半导体研发机构进驻。最近，三星电子要在美国得州投资440亿美元加大半导体制造的投入。

随着生成式人工智能的兴起，高端半导体需求也将加大，希望中国公司也有一席之地。