为满足AI服务器先进封装的产能需求，台积电正在摩拳擦掌。在七月的财报会议上，台积电董事长魏哲家也在回应分析师有关先进封...
投资界（ID：pedaily2012）9月12日消息，近日，深圳市矩阵多元科技有限公司（以下简称“矩阵科技”）顺利完成亿元B2轮融资，...
投资界（ID：pedaily2012）9月5日消息，高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商「湃泊科技」近日已连续完成两轮融资，融资由头部的...
近日，三菱材料宣布开发出世界*矩形硅基板，计划于 2025 年开始小规模生产。据三菱材料介绍，该公司生产的*尺寸为 600mm x 60...
最近有消息称台积电以总价约200亿新台币买下群创5.5代LCD面板厂。群创今年七月发布公告表示，为助力公司运营及未来发展动能，...
最近，有专家呼吁业界尽早统一封测技术标准，特别是先进封装。SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端生...
后摩尔时代，从晶圆代工厂、封装厂、IDM到IC设计公司，都开始将先进封装作为突破摩尔定律的一个方向。据分析机构Yole预计，20...
前一段时间，和硕董事长童子贤发表的“制造业有七成会离开中国大陆”的言论掀起波澜。对此，佳世达总经理黄汉州认为，目前，...
投资界（ID：pedaily2012）2月19日消息，「艾斯谱光电」完成A+轮融资，贵阳创投领投，老股东卓源亚洲追加投资，君义投资担任...
在刚过去的一年里，大家一同见证了先进封装的崛起。在摩尔定律逐渐失效，先进制程技术进展缓慢之际，先进封装异军突起，成为...
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